近年來，人工智能技術的旋風已大大升級了高計算功率芯片的渴望，在半導體過程技術中促進了革命性的進步。尤其是，收縮技術是一種通過微型晶體管來提高芯片整合和性能的奇蹟，它已成為擴大計算能力的關鍵力量。然而，隨著這些技術的邊緣更靠近其物理邊緣，增強的緯度縮小。同時，諸如Chiplets之類的先進包裝技術，炫耀其創新的多芯片集成方法，擅長介入。這些方法不僅降低了成本和功率的使用，而且還增加了計算能力和性能。隨著AI技術的成熟度，這些包裝奇蹟現在處於行業的焦點之下，標誌著即將到來的芯片流程創新軌跡。
隨著深度學習技術的廣泛採用，AI算法的網絡結構和計算需求激增，似乎對摩爾定律呼吸了新的活力。Chen Ping，TSMC（中國）公司，有限公司的副總經理，突顯了對高級流程芯片的新興行業迷戀，因為渴望計算能力的渴望。Openai首席執行官Altman的預測表明，在AI時代，摩爾法律的進化加速了，晶體管計數每18個月增加一倍。這種轉變不僅是技術飛躍，而且反映了AI時代對計算的需求不斷升高。
深入研究更深層次的Chen Ping強調，對最高計算能力的追求不會停止在微型過程中。它涵蓋了一系列元素，包括新穎的晶體管和材料，光刻技術以及在設計和過程優化（DTCO），電路和建築創新，高級包裝，系統過程優化（STCO）（STCO）以及軟件增強的交響曲。這些領域的和諧發展不僅是推動半導體技術的前進，而且為實現峰值性能，降低功耗和芯片設計中的卓越能效提供了途徑。
半導體工藝技術的演變站在關鍵的十字路口，比以往任何時候都更為重要。中國半導體行業協會的領先聲音魏·肖恩（Wei Shaojun）提倡，欣德華大學（Tsinghua University）的傑出教授提倡，除了僅僅過程收縮之外，三維混合鍵合技術正在通過記憶和邏輯wafers的異質整合來徹底改變芯片計算能力。這一突破超越了傳統的約束，注入了一定的靈活性和適應性。混合鍵合在Wafer鑄造廠內執行，簡化了流程的整合，可顯著增強芯片功能，並滿足人工智能等領域的高計算能力和能源效率的嚴格需求。
Wei Shaojun在瀏覽未來計算挑戰的動盪海洋時，提出了軟件定義的芯片技術和異質堆疊集成的融合。這種方法尋求計算能力和性能增強的明智平衡。軟件定義的芯片通過並行化任務來利用硬件資源，而異質堆疊技術通過緊密交織的存儲和計算單元來減少數據傳輸距離和能量消耗。他們在一起不僅滿足AI時代的嚴格計算和能源效率需求，還可以增強芯片安全性和可靠性。
Chiplet技術被AI和高性能計算（HPC）領域的無情進步所推動，因此作為行業關鍵而上升。中國半導體行業協會副秘書長徐東邁（Xu dongmei）指出，包裝和測試分支機構秘書長指出，這些部門在這些領域的廣泛數據處理和復雜計算的需求飆升，從而擴大了奇普雷特技術的重要性。奇普萊特市場（Chiplet Markets）預計將達到570億美元的市場規模，具有潛力。但是，正如Chen Ping所斷言的那樣，儘管Chiplet Technology凸顯了強勁的增長前景，但它並沒有否定過程技術不斷發展的需求。取而代之的是，利用chiplet和高級過程技術的綜合方法對於提高整體芯片性能至關重要。