En los últimos años, el torbellino de la tecnología de inteligencia artificial ha aumentado drásticamente la sed de las altas astillas de energía informática, lo que estimula los avances revolucionarios en la tecnología de procesos de semiconductores.Particularmente, la tecnología de contracción, una maravilla que aumenta la integración y el rendimiento de los chips por transistores miniaturizantes, se ha convertido en una fuerza fundamental para amplificar la destreza informática.Sin embargo, a medida que estas tecnologías se acercan a su borde físico, la latitud para la mejora se estrecha.Al mismo tiempo, las tecnologías de envasado avanzadas, como los chiplets, haciendo alarde de sus innovadores métodos de integración de múltiples chips, han intervenido con precisión. Estas metodologías no solo reducen los costos y el uso de energía, sino que también aumentan la potencia y el rendimiento informático.Como la tecnología de IA en la madurez en la madurez, estas maravillas de empaque ahora están bajo el centro de atención de la industria, lo que indica la próxima trayectoria de la innovación del proceso de chips.
Con la adopción generalizada de la tecnología de aprendizaje profundo, las estructuras de red y las demandas computacionales de los algoritmos de IA han aumentado, aparentemente respirando un nuevo vigor en la ley de Moore.Chen Ping, TSMC (China) Co., Gerente General Adjunto de Ltd., ha subrayado una fascinante fascinación de la industria con los chips de proceso avanzados a medida que se intensifica el hambre de la potencia informática.Los pronósticos del CEO de Operai Altman sugieren una evolución acelerada de la ley de Moore en la época de IA, con los recuentos de transistores que se duplican cada 18 meses.Este cambio no es simplemente un salto tecnológico, sino que refleja la creciente demanda de computacional en la era de la IA.
Destinando más profundo, Chen Ping destacó que la búsqueda de la potencia de la computación suprema no se detiene en la tecnología de micro-procesos.Aligue un espectro de elementos que incluyen nuevos transistores y materiales, tecnología de litografía y una sinfonía de progreso colaborativo a través del diseño y la optimización de procesos (DTCO), la innovación de circuito y arquitectura, empaquetado avanzado, optimización de procesos del sistema (STCO) y mejoras de software.El avance armonioso de estos dominios no solo impulsa la tecnología de semiconductores hacia adelante, sino que abre vías para lograr un rendimiento máximo, un consumo de energía reducido y una eficiencia energética superior en el diseño de chips.
De pie en una encrucijada fundamental, la evolución de la tecnología del proceso de semiconductores es más crucial que nunca.Wei Shaojun, una voz principal de la Asociación de la Industria de Semiconductores de China y profesor distinguido en la Universidad de Tsinghua, aboga por que más allá de la mera contracción del proceso, la tecnología de unión híbrida tridimensional está revolucionando el poder informático de chips a través de la integración heterogénea de la memoria y las lógicas.Este avance trasciende las limitaciones tradicionales, inyectando una dosis de flexibilidad y adaptabilidad.Ejecutado dentro de las fundiciones de obleas, la integración de procesos de línea de línea de enlace híbrido, mejorando significativamente las capacidades de chip y atiende a las rigurosas demandas de alta potencia informática y eficiencia energética en sectores como la inteligencia artificial.
Al navegar por los mares tumultuosos de futuros desafíos informáticos, Wei Shaojun sugiere una combinación de tecnología de chips definida por software e integración de apilamiento heterogéneo.Este enfoque busca un equilibrio juicioso de potencia informática y mejoras del rendimiento.Los chips definidos por software aprovechan los recursos de hardware al paralelizar las tareas, mientras que la tecnología de apilamiento heterogénea reduce las distancias de transmisión de datos y el gasto de energía al entrelazar estrechamente las unidades de almacenamiento y computación.Juntos, no solo satisfacen las estrictas demandas de eficiencia energética y eficiencia energética de la era de la IA, sino que también refuerzan la seguridad y la confiabilidad de los chips.
Propulsado por el incesante avance en la IA y los ámbitos de computación de alto rendimiento (HPC), la tecnología de chiplet ha aumentado como un tampón de la industria.Xu Dongmei, Secretario General Adjunto de la Asociación de la Industria de Semiconductores de China y Secretario General de la Rama de Embalaje y Pruebas, señala las altísimas necesidades de procesamiento extenso de datos y cálculos complejos en estos sectores, amplificando así la importancia de la tecnología de chinches.Proyectado para alcanzar un asombroso tamaño de mercado de US $ 57 mil millones para 2035, el mercado de Chiplet recluta con potencial.Sin embargo, como afirma Chen Ping, mientras que la tecnología de Chiplet hace alarde de las sólidas perspectivas de crecimiento, no niega la necesidad de un avance continuo en la tecnología de procesos.En cambio, un enfoque integrado, aprovechando las tecnologías de procesos de Chiplet y avanzada, es fundamental para elevar el rendimiento general de los chips.